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高機能軟性電路配線板專用接著劑 AS系列
特性簡介
1. 單液溶劑型、方便操作施工。
2. 耐熱性優(yōu)良。
3. 適用於銅箔與POLYIMIDE ( PI )的接著,接著性優(yōu)良。
4. 硬化熟成時間短,增加產(chǎn)線生產(chǎn)效率。
5. 樹脂可塑性高。
6. 可折、耐彎曲。
7. 離子遷移抵抗性優(yōu)。
8. 透明性高。
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