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運(yùn)用獨(dú)特的印刷電路技術(shù)制成的電子部件基板
近年來(lái),隨著電子設(shè)備的小型輕便化、高性能化,高質(zhì)量、高密度基板回路的散熱問(wèn)題也逐漸受到重視。
由于氧化鋁具有耐熱性,是可以代替樹脂的重要素材。
我們制造了各種符合此類需求的產(chǎn)品。
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